上个月，索尼推出了最新版本型号为CFI-1202的PS5，新机型拥有重新设计的主板和更小更轻的散热系统。根据媒体Angstronomics分析，这一切的前提是因为索尼在新机型上将AMD 7nm的Oberon APU进化到了6nm的Oberon Plus，这样一来使晶体管密度增加了18.8%。芯片面积从原来的300mm²缩减到了260mm²，每一块圆晶可以多出20%的利用率。在电子行业中，中途升级其实很常见，但鉴于主机的特殊性，同一代产品通常不会提升主机性能，但通过本次升级可以有效减小功耗、降低发热，Angstronomics估算称这对厂家来说也能借此将每台新PS5的整体制造成本降低12%左右。鉴于主机产业主要依靠软件盈利的模式，这样的升级对厂商来说也能够弥补一部分软件开发上的资金空缺。
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